日本抱紧美国大腿速攀科技树 力求2025年本土量产2纳米芯片

财联社6月15日讯（编辑 史正丞）日本重回半导体行业巅峰的日本梦想又有了最新的进展。根据《日本经济新闻》报道，抱紧本土在日美合作机制框架下，美国日本本土的大腿2纳米芯片工厂最快将在2025财年投产，商业化速度与业界领先的速攀树力、三星、科技处于同一水平。求年

据悉，量产在两国政府的纳米多项双边机制推动下，日本和美国的芯片私营企业可能会组建合资公司，此外日本的日本本土半导体产业也可能设立一个新的制造业中心，这部分的抱紧本土研发和资本支出也能获得日本经济产业省真金白银的补贴。

追赶业界最快速度

一般而言，美国更小的大腿制程能够在更小的能耗下提供更强的性能，2纳米芯片被视为推出下一代量子电脑、速攀树力数据中心和智能手机的关键一环。

目前台积电的2nm晶圆厂预期在今年三季度开工建设，并于2024年底投产。换帅后奋起直追的英特尔在今年四月宣布公司的18A制程（1.8纳米）将提前至2024年底投产。三星此前曾表示2025年实现量产2nm制程。

虽然日本企业在半导体材料领域具有重要地位，但优势集中在与液体（流体）有关的化学材料和设备上。虽然本土也有瑞萨电子这样的汽车半导体大厂，但主要产能局限在40纳米，更先进的制程则需要交给台积电生产。

虽然台积电和已经宣布在日本熊本县合作建立“日积电”，不过这座新工厂的工艺制程局限在10-20纳米。虽然能够补上“关键芯片本土生产”的空缺，但有“一步到位”的机会日本显然不会错过。

屡次表达“抱大腿”意愿

根据报道，日美双方的联合研发将在今年夏天开始，研发和生产中心可能会在2025至2027财年中落成。今年五月，日美两国政府已经签订了半导体合作的基本框架，后续的细节将会在即将举行的“2+2”经济官员会谈中继续讨论。

在日本内阁上周批准的“新资本主义”日程表中，也提到在2030年前通过与美国的双边合作，建立设计和制造基地。

日本产业技术综合研究所已经在日本筑波市的实验室组织行业合作，研发先进半导体生产所需的技术，其中也包括2纳米制程，东京电子、、、英特尔和台积电都有参与。