《科创板日报》7月13日讯（记者 黄心怡），字节正《科创板日报》记者独家获悉，量招字节正招聘大量芯片相关工程师岗位，聘芯片工片包括SoC和Core的程师前端设计，模型性能分析，或准验证，备自底层软件和驱动开发，研芯低功耗设计、字节正后端、量招芯片安全等。聘芯片工片

据了解，程师字节芯片研发团队已组建1年多，或准目前主攻方向分为服务器芯片、备自AI芯片以及视频云芯片三大类。研芯

其中，字节正服务器芯片团队的负责人为北美的资深芯片人士卢山。此外，字节也从华为海思、Arm公司吸纳了不少人员。有知情人士表示，这或是为服务器Arm芯片、AI芯片的流片做准备。

有接近字节的人士告诉《科创板日报》记者，字节应该很快会拥有自己的芯片。对于字节造芯的初衷，该人士表示，一方面为了降低芯片采购的成本，另一方面，自研芯片可根据自身业务来自定义，能够大大提升性能。

目前，“造芯”已经成为互联网大厂的潮流。

今年6月，云为新型云数据中心设计的专用处理器 CIPU，并表示未来将替代 CPU 成为云时代的处理核心。此前，阿里云还发布了自研的通用Arm服务器芯片倚天710以及AI推理专用芯片含光。其中，倚天710已在阿里云数据中心内部规模化部署。今年4月，基于倚天710的公共云 ECS实例上线邀测。

此外，也在去年首次公开了其在自研芯片方面的动作，发布了 AI 推理芯片“紫霄”，用于视频处理芯片的沧海以及面向高性能网络的玄灵芯片。

则推出了云端 AI 通用芯片昆仑，并成立了独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，并于2021年3月完成了一轮融资，投后估值约130亿人民币，由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。有消息称，百度昆仑近期正寻求在新一轮融资中融资人民币20亿元。

某芯片行业投资人告诉《科创板日报》记者，大厂纷纷自建芯片设计团队的原因主要有三个方面，一是保证产业链安全供应；二是降低成本，提升差异化性能；三是自主创新意识。

创道投资咨询总经理步日欣在此前接受记者采访时表示，在数据中心和云计算领域，定制化的CPU会成为趋势，同时也是云厂商构建自己生态的支撑点。

“一方面，定制化的处理器芯片，可以更好地适配对应的应用，效率更高。另一方面，自研芯片也是业务驱动型下的产物，各个云厂商的规模足够大，生态足够完善，需要定制化的高性能芯片来适配自己的生态。”步日欣如是称。